新開發(fā)的顯微鏡頭專門設(shè)計用于電子板的熱檢查和分析小至28μm的芯片級組件。測量目標(biāo)與熱像儀之間的距離可在80~100mm之間變化。

德國歐普士optris 紅外顯微鏡頭是對整個電路板進(jìn)行熱分析的理想之選，并且可以可靠地測量單個組件的詳細(xì)微距。紅外熱像儀的高質(zhì)量熱學(xué)和幾何細(xì)節(jié)分辨率可對電子產(chǎn)品進(jìn)行有效而精確的功能測試。

主要特征：

●可分析小至28μm的芯片級組件

●可同時進(jìn)行測試和紅外成像的免提操作

●鏡頭可更換、可對焦，最大化熱像儀的靈活地使用性

主要參數(shù)：

●溫度范圍：-20~900℃

●光學(xué)分辨率：640*480像素

●響應(yīng)波長：8~14μm

應(yīng)用領(lǐng)域：

●電路板        ●微小組件        ●芯片         ●煙草            ●加熱爐 

●食品           ●橡膠               ●造紙         ●塑料            ●包裝 

●涂裝           ●電氣               ●紡織         ●復(fù)合材料      ●設(shè)備配套

精品推薦：

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